- Una patente de Sony describe un sistema de refrigeración por vapor para la futura PlayStation 6, reemplazando el metal líquido usado en PS5.
- El nuevo diseño emplea tubos de calor con agua sellada, mejorando la eficiencia térmica y eliminando el riesgo de fugas y cortocircuitos.
- La solución modular reduce costes de fabricación y garantiza un rendimiento uniforme tanto en posición vertical como horizontal.
- Aunque la patente no confirma el producto final, los expertos ven probable que Sony adopte esta tecnología tras los problemas reportados en PS5.
Desde que la PlayStation 5 llegó al mercado en 2020, el sistema de refrigeración con metal líquido ha sido motivo de debate entre jugadores y técnicos. Lo que parecía una apuesta innovadora para disipar el calor terminó generando dolores de cabeza: fugas, sobrecalentamientos y, en casos extremos, daños irreversibles en la placa base. Ahora, una patente registrada por Sony apunta a que la compañía japonesa podría haber encontrado una solución definitiva para su próxima consola, la PlayStation 6, abandonando por completo el metal líquido en favor de un sistema basado en vaporización.
El documento, localizado por varios medios especializados y fechado en junio de 2026, describe un circuito cerrado con un líquido sellado —probablemente agua— que al calentarse se convierte en vapor y transporta el calor hacia un disipador. Este diseño no solo promete una refrigeración más eficiente, sino que también elimina los riesgos asociados a los materiales conductores. La patente detalla una estructura de tubos cónicos y depósitos que estabilizan el flujo del fluido, independientemente de si la consola se coloca en vertical u horizontal, un punto crítico para muchos usuarios que optan por la primera opción para ahorrar espacio.
Así sería el nuevo sistema de refrigeración de la PS6
Según la información extraída de la patente, el sistema funcionaría mediante una cámara de vapor que utiliza el cambio de estado del agua para extraer el calor de la APU. Los tubos de calor, con secciones estrechas y anchas, regulan la circulación del fluido, mientras que unas extensiones en los extremos actúan como pequeños depósitos que mantienen el nivel del líquido estable. Este enfoque modular permite instalar el conjunto sobre el procesador usando métodos de montaje estándar, algo que con el metal líquido requería una precisión extrema y que provocaba errores en la línea de producción.
Otra ventaja destacada es la reducción de costes de fabricación. Al tratarse de un módulo prefabricado, se minimizan los defectos de ensamblaje y se evitan los derrames que tantos quebraderos de cabeza han causado en las consolas actuales. Además, el diseño garantiza una distribución uniforme del calor incluso durante sesiones de juego prolongadas, lo que alarga la vida útil del hardware y evita los apagones repentinos por sobrecalentamiento.
Por qué Sony quiere dejar atrás el metal líquido
El metal líquido de la PS5 ha sido objeto de numerosas críticas desde su lanzamiento. Los primeros modelos presentaban problemas de fugas cuando la consola se colocaba en vertical, un fallo que, según varios técnicos, podía provocar cortocircuitos y corrosión en la placa base. Aunque Sony introdujo mejoras en las revisiones PS5 Slim y PS5 Pro —como surcos en la zona de la APU para retener el material—, la compañía parece decidida a no repetir la misma fórmula en la próxima generación. La patente de la PS6 refleja un cambio de filosofía: apostar por una solución más segura y eficiente, que no ponga en riesgo la integridad de la consola ni la tranquilidad de los usuarios.
No obstante, desde la industria recuerdan que una patente no implica necesariamente que el producto final vaya a incorporar la tecnología descrita. Muchas solicitudes se registran para proteger la propiedad intelectual y nunca llegan a materializarse. Sin embargo, la coincidencia entre los problemas reportados en PS5 y el enfoque de esta patente hace que muchos analistas la consideren un indicio sólido de lo que veremos en la PlayStation 6. De momento, Sony no ha confirmado oficialmente ni el hardware de la consola ni su fecha de lanzamiento, aunque los rumores apuntan a que podría llegar entre 2027 y 2028.
En definitiva, el paso del metal líquido a un sistema de vaporización supondría un avance significativo en la refrigeración de consolas, eliminando los riesgos de fugas y mejorando la fiabilidad del dispositivo. Aunque aún no hay nada confirmado, la comunidad de jugadores y los expertos en hardware siguen de cerca cualquier movimiento de Sony, esperando que la próxima generación aprenda de los errores del pasado y ofrezca un producto más robusto y duradero.